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IBM索尼东芝就半导体技术深入合作

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来源: 作者: 2019-03-14 02:11:29

东京/纽约Armonk,2006年1月12日讯——IBM、索尼集团、东芝今日宣布,将联合开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。协议包括以新一代32纳米及更先进技术为目标的关键技术的早期研究。

作为一个主要研发半导体的技术联盟,三家公司将紧密合作,研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更加迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程,以满足消费者的需要及其他应用。

在过去的5年中,索尼集团、索尼电脑娱乐公司、东芝和IBM,共同致力于研发CELL微处理器,其突破性的SOI(硅绝缘体)处理技术采用90和65纳米标准。

“这是一项成功的合作,”东芝集团半导体公司总裁兼首席执行官Masashi Muromachi说,“由于具备了东芝前沿的处理技术和制造工艺,再加上索尼多样化的半导体技术和对消费类市场的深入了解及IBM艺术般的材料技术,

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我们可以预见,对新一代32纳米处理技术的研发将取得突破性进展。”

东芝将运用这些研发成果,以保证其对前沿处理技术的持续领先地位,并加速关键部件的发展,毕竟,这是一个讲求“连接”无处不在的时代。

“IBM、索尼和东芝在基础研究方面的关系拓展,是极具潜力的,”索尼集团公司执行官兼EVP、半导体事业部总裁Kenshi Manabe说,“这项合作开发的项目,通过对潜在技术、部件构造、革新性材料和独特处理器工具的详尽可行性研究,将有助于加速从基础研究到实现商品化的进度。”

“通过共同致力于开发新一代处理技术和在研发层面的深入合作,我们期望能为重要的技术发展提供更广阔的研发空间。”IBM系统技术集团半导体研发中心Lisa Su说到。

该项研发将在三个地点同时进行:位于纽约州Yorktown Heights的IBM Thomas J Watson研究中心;位于Albany NanoTech的半导体研究中心和位于East Fishkill的IBM 300毫米制造厂。

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